以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称，这项进展突破了当今3D成像传感器技术的现有局限性。

这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器，涵盖3GHz～81GHz的成像和雷达波段，并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示，无需使用任何外部CPU，即可执行复杂的成像算法。

Melamed表示，该公司与Cadence、台积电(TSMC)和日月光半导体(ASE)密切合作，共同开发这款采用台积电65纳米LP工艺的RF/模拟/数字ASIC。

“无线电波成像是一项强大的技术，但几十年来一直处于休眠状态，如今，Vayyar的新型传感器终于得以释放其潜力。”Melamed说：“这款多通道的雷达SoC可支持毫米波和超宽带(UWB)运作，该芯片能够产生信号；为其进行传送、接收和数字化；然后以芯片上DSP处理器对接收到的信号进行处理，以取得环境的空间影像。”

2018-05-15